手工焊接電路板的步驟，焊接時間及溫度設置
手工焊接電路板的步驟及注意事項
烙鐵焊接的操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必須嚴格操作。
準備施焊 ：準備好焊錫絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫（俗稱吃錫）。 電焊培訓
加熱焊件 ：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。 電焊培訓
熔化焊料 ：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。
移開焊錫 ：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。
移開烙鐵 ：當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。 電焊培訓
按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，最容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。
一、焊接要領
烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式
接觸位置：烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態。 焊工培訓
接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。
二、焊絲的供給方法
焊絲的供給應掌握3個要領，既供給時間，焊工培訓位置和數量。
供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。
供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。
供給數量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。 焊工培訓
三、焊接時間及溫度設置
溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒最為合適，最大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發紫時候，溫度設置過高。
一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（330~350度）
特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。 焊工培訓
焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。
四、焊接注意事項
焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。
在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路
在焊接集成電路時，我們應該注意一些事項。在焊接集成電路時，如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。
而對于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。
工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，集成電路及印刷板等不宜放在臺面上。
由于集成電路屬于熱敏感的器件，因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接的時間，都在就很容易損壞集成的電路。
而在印刷電路板焊接時也應該注意這么個事項。
一般應該選用內熱式20-35W或調溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形，加熱時烙鐵頭溫度調節到不超過300攝氏度。
在加熱時應該盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方，以免導致局部過熱、損壞銅箔或元器件。焊工培訓
在焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的濕潤性能，而是采用表面清理和預鍍錫的方法處理。
在焊接金屬化孔時，應該使焊錫濕潤和填充滿整個孔，不要只焊接到表面的焊盤。
