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CO2焊產生飛濺的原因及防止飛濺的措施
(1)由冶金反應引起的飛濺 這種飛濺主要由CO氣體造成。焊接過程中，熔滴和熔池中的碳氧化成CO,CO在電弧高溫作用下，體積急速膨脹，壓力迅速增大，使熔滴和熔池金屬產生爆破，從而產生大量飛濺。減少這種飛濺的方法是采用含有錳、硅脫氧元素的焊絲，并降低焊絲中的含碳量。
(2)由斑點壓力產生的飛濺 這種飛濺主要取決于焊接時的極性。當使用正極性焊接時（焊件接正極、焊絲接負極）,正離子飛向焊絲端部的熔滴，機械沖擊力大，形成大顆粒飛濺。而反極性焊接時，飛向焊絲端部的電子撞擊力小，致使斑點壓力大為減小，因而飛濺較小。所以CO2焊應選用直流反接。
(3)熔滴短路時引起的飛濺 這種飛濺發生在短路過渡過程中，當焊接電源的動特性不好時，則顯得更嚴重。當熔滴與熔池接觸時，若短路電流增長速度過快，或者短路最大電流值過大時，會使縮頸處的液態金屬發生爆破，產生較多的細顆粒飛濺；若短路電流增長速度過慢，則短路電流不能及時增大到要求的電流值，此時，縮頸處就不能迅速斷裂，使伸出導電嘴的焊絲在電阻熱的長時間加熱下，成段軟化和斷落，并伴隨著較多的大顆粒飛濺。減少這種飛濺的方法，主要是通過調節焊接回路中的電感來調節短路電流增長速度。
(4)非軸向顆粒過渡造成的飛濺 這種飛濺是在顆粒過渡時由于電弧的斥力作用而產生的。當熔滴在斑點壓力和弧柱中氣流壓力的共同作用下，熔滴被推到焊絲端部的一邊，并拋到熔池外面去，產生大顆粒飛濺。
(5)焊接工藝參數選擇不當引起的飛濺這種飛濺是因焊接電流、電弧電壓和回路電感等焊接工藝參數選擇不當而引起的。如隨著電弧電壓的增加，電弧拉長，熔滴易長大，且在焊絲末端產生無規則擺動，致使飛濺增大。焊接電流增大，熔滴體積變小，熔敷率增大，飛濺減少。因此，必須正確地選擇CO2焊的焊接工藝參數，才會減少產生這種飛濺的可能性。
另外，還可以從焊接技術上采取措施，如采用CO2潛弧焊。該方法是采用較大焊接電流、較小的電弧電壓，把電弧壓入熔池形成潛弧，使產生的飛濺落入熔池，從而使飛濺大大減少。這種方法熔深大、效率高，現已廣泛應用于厚板焊接。
