洛陽吉力電焊學校:手把焊必知的焊接工藝（加精）
本工藝適用于低碳鋼和低合金高強度各種大型鋼結構工程制造重要結構的焊接。
一. 焊前準備
1.根據施焊結構鋼材的強度等級，各種接頭形式選擇相等強度等級牌號和合適焊條直徑。
2.當施工環境溫度低于0℃，或鋼材的碳當量大于0.41％及結構剛性過大，構件較厚時應采用焊前預熱措施，預熱溫度為80℃～100℃，預熱范圍為板厚的5倍，但不小于100mm。
3.工件厚度大于6 mm對接焊時，為確保焊透強度，在板材的對接邊沿開切V形或X形坡口，坡口角度α為60°，鈍邊p=0~1 mm ,裝配間隙b＝0~1 mm，如圖1。當板厚差≥4 mm時，應對較厚板材的對接邊緣進行削斜處理，如圖2。
4.焊條烘焙：酸性藥皮類型焊條焊前烘焙150℃×2保溫2小時；堿性藥皮類焊條焊前必須進行300～350℃×2烘焙，并保溫2小時才能使用。
5.焊前接頭清潔要求，在坡口或焊接處兩側30 mm范圍內影響焊縫質量的毛刺、油污、
水、鐵銹等臟物及氧化皮，必須清除干凈。
6.在板縫兩端如余量小于50 mm時，焊前兩端應加引弧、熄弧板，其規格不小于50×50 mm。
二. 焊接材料的選用
1.首先考慮母材強度等級與焊條等級相匹配和不同藥皮類型焊條的使用特性。
2.考慮物件的工作條件，凡承受動載荷、高應力或形狀復雜，剛性較大，應選用抗裂性能和沖擊韌性號的低氫型焊條。
3.在滿足使用性能和操作性能的前提下，應適當選用規格大效率高的鐵粉焊條，以提高焊接生產效率。
三. 焊接規范
- 應根據板厚選擇焊條直徑，確定焊接電流，如表。
該電流為平焊位置焊接，立、橫、仰焊時焊接電流應降低10～15％；>16 mm板厚焊接底層選φ3.2 mm焊條，角焊焊接電流應比對接焊焊接電流稍大。
2.為使對接焊縫焊透，其底層焊接應選用比其他層焊接的焊條直徑較小。
3.厚件焊接，應嚴格控制層間溫度，各層焊縫不宜過寬，應考慮多道多層焊接。
4.對接焊縫正面焊接厚，反面使用碳氣刨扣槽，并進行封底焊接。
四. 焊接程序
1.焊接板縫：有縱橫交叉的焊縫，應先焊端接縫后焊邊接縫。
2.焊縫較長時，應采用分中對稱焊法或逐步退焊法。
3.結構上對接焊縫余角接焊縫同時存在時：應先焊板的對接焊縫，后焊物架的對接焊縫，最后焊物架與板的角焊縫。
4.凡對稱物件：應從中央向首尾方向開始焊接并焊接左、右方向對稱進行。
5.構件上平、立角焊同時存在時：應先焊立角焊后焊平角焊，先焊短焊縫后焊長焊縫。
6.一切吊運“馬”都應用低氫焊條，焊后必須及時打渣，認真檢查焊腳尺寸要求及四周焊縫包角。
7.部件焊縫質量不好應在部件上進行返修處理合格，不得留在整體安裝焊接時進行。
五. 操作要點
1.焊接重要結構時，使用低氫焊條，必須經300～350℃2小時烘干，一次領用不超過4小時用量，并裝在保溫筒內，其他焊條也應放在焊條箱妥善保管。
2.根據焊條的直徑和型號、焊接位置等調試焊接電流和選擇極性。
3.在保證接頭不致爆裂的前提下，根部焊道應可能薄。
4.多層焊接時，下一層焊開始前應將上層焊縫的藥皮、飛濺等清除干凈，多層焊每層焊縫厚度不超過3～4mm。
5.焊前工件有預熱要求時，多層多道焊應盡量連續完成，保證層間溫度部不低于最低預熱溫度。
6.多層焊起弧接頭應相互錯開30～40mm，“T”和“－”字縫交叉處50mm范圍內不準起弧和熄弧。
7.低氫型焊條應采用短弧焊進行焊接，選擇直流電源反極性接法。
六. 焊縫質量要求
1.重要結構對接焊縫按各項設計技術要求進行一定數量的X光或超聲波焊縫內部檢查，并按設計規定級別評定。
2.外表焊縫檢查：所有結構焊縫全部進行檢查，其焊縫外表質量要求：
①焊縫直線度：任何部位在≤100mm內直線度應≤2mm。
②焊縫過渡光順：不能突變<90°過渡角度。
③焊縫高低差：在長度25mm，其高低差應≤1.5mm。
④角焊縫K值公差：當構件厚度≤1.5mm時，0.9K0≤K≤K0＋1；
當構件厚度≤4mm時，0.9K0≤K≤K0+2 (K0為設計焊腳尺寸)
⑤焊縫咬邊：當板厚≤6mm，d≤0.3mm，局部d≤0.5mm；
當板厚>6mm，d≤0.3mm，局部d≤0.5mm (d為咬邊深度)
⑥焊縫不允許低于工件表面及裂縫，未熔合為缺陷存在。
⑦多道焊縫表面堆疊相交處下凹深度應≤1mm。
⑧全部焊接缺陷允許進行修補，修補后應打磨光順。
⑨部件結構材質為鑄鋼件時，焊后必須經550℃退火處理，以消除應力。
3.焊接構件允許進行火工校正。
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