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一、未焊透和未熔合

未焊透對(duì)焊接結(jié)構(gòu)的直接危害是減小承載截面面積，降低焊接接頭的力學(xué)性能。未焊透引起的應(yīng)力集中遠(yuǎn)比強(qiáng)度降低的危害性要大，承受交變載荷、沖擊載荷、應(yīng)力腐蝕或在低溫下工作的焊接結(jié)構(gòu)，常常由此導(dǎo)致脆性斷裂。未熔合不僅減小了焊接結(jié)構(gòu)的有效厚度，而且在工件使用過程中，未熔合的邊緣處容易產(chǎn)生應(yīng)力集中，并在此處向外擴(kuò)展形成裂紋，從而導(dǎo)致整個(gè)焊縫開裂。

(1)未焊透 未焊透是焊接接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象。單面焊和雙面焊時(shí)都可能產(chǎn)生未焊透缺陷。

1)未焊透缺陷產(chǎn)生的原因：焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，如焊接電流太小、運(yùn)行速度太快、焊條角度不當(dāng)、電弧發(fā)生偏吹、對(duì)接間隙太小及坡口角度不當(dāng)?shù)龋春竿概c焊接冶金因素關(guān)系不大；操作失誤，如進(jìn)行不開坡口的雙面埋弧焊時(shí)中心對(duì)偏等；坡口加工不良，如鈍邊太厚，或一側(cè)厚一側(cè)薄，加上焊接電流太小等。

2)未焊透缺陷的預(yù)防措施：使用較大的電流進(jìn)行焊接是預(yù)防未焊透缺陷的基本方法。

對(duì)于角焊縫，用交流代替直流可防止磁偏吹。另外，合理設(shè)計(jì)坡口并保持坡口清潔、采用短弧焊等措施，也可以有效防止未焊透缺陷的產(chǎn)生。

(2)未熔合 在焊縫金屬和母材或焊道金屬與焊道金屬之間未完全熔化結(jié)合的部分稱為未熔合。未熔合常出現(xiàn)在坡口的側(cè)壁、多層焊的層間及焊縫的根部，如圖1-11所示。未熔合有時(shí)間隙很大，與熔渣難以區(qū)別；有時(shí)雖然結(jié)合緊密但未焊合，往往會(huì)在未熔合區(qū)末端產(chǎn)生微裂紋。

1)未熔合缺陷產(chǎn)生的原因：焊接面未清理干凈，有油污或鐵銹；坡口形狀不合理，有死角；焊接電流太??；焊槍沒有充分?jǐn)[動(dòng)；焊工擅自提高電流以加快焊接速度等。

2)未熔合缺陷的預(yù)防措施：采用較大的焊接電流，正確進(jìn)行施焊操作和保持坡口清潔。

二、形狀缺陷和其他缺陷

(1)咬邊咬邊是指沿著焊趾，在母材部分形成的凹陷或溝槽。咬邊減小了母材的有效截面積，降低了焊接結(jié)構(gòu)的承載能力，同時(shí)還會(huì)造成應(yīng)力集中，甚至發(fā)展為裂紋源。

咬邊易在立焊、仰焊時(shí)產(chǎn)生，其產(chǎn)生原因主要是：焊接電流過大或焊接速度太慢；焊條角度和擺動(dòng)不正確或運(yùn)條不當(dāng)；立焊、橫焊和角焊時(shí)電弧太長。

(2)焊瘤 焊瘤是在焊接過程中，熔化金屬流溢到焊縫以外的未熔化母材金屬上，在焊縫邊緣處形成的與母材未熔合的堆積物。焊瘤不但影響焊縫強(qiáng)度，而且經(jīng)常與未焊透和夾渣等其他缺陷共同存在，嚴(yán)重影響了焊縫的質(zhì)量。

焊瘤產(chǎn)生的原因主要是：坡口太小；焊接操作不當(dāng)，電壓過低，焊速不合適；焊條角度不正確或電極未對(duì)準(zhǔn)焊縫；運(yùn)條不正確。

(3)燒穿和下塌 燒穿是在焊縫上形成的穿透性孔洞，可能導(dǎo)致熔化金屬向下流漏，使焊縫的連續(xù)性和致密性受到破壞。

穿過單層焊縫根部，或在多層焊接接頭中穿過前道熔敷金屬塌落的過量焊縫金屬稱為下塌。

焊接薄板或管子時(shí)易產(chǎn)生燒穿和下塌。造成燒穿和下塌的原因可能是焊接電流過大、焊接速度過慢、接頭組裝間隙太大、鈍邊太小等。為防止燒穿的產(chǎn)生，應(yīng)盡量避免焊件的加熱溫度過高，嚴(yán)格控制焊接電流、焊接速度和接頭間隙的大小；必要時(shí)可以沿焊縫進(jìn)行間距較小的定位焊，然后縮短電弧進(jìn)行快速焊或在背面加墊板。