(1)焊縫的焊接層數。對焊件壁厚8=35~號0mm的焊件,焊接層數為兩層,焊縫分根部焊接與蓋面焊接,沒有填充焊接。對焊件壁厚8=6.0-10mm的焊件,焊接層數為三至四層,分根部焊接與填充蓋面焊接。對焊件壁厚8=3.5~5.0mm,φ51mm~φ159mm的焊件,根部焊接采用斷弧焊法進行焊接,焊縫蓋面焊接采用多道焊連弧焊法進行焊接。
焊縫根部焊接時,酸性焊條焊接電流1=85~90A,工作電壓范圍不要求,焊接速度可變,焊縫蓋面焊接電流與焊縫根部焊接電流相同。
焊件壁厚8=6.0~10mm,φ51mm~φ159mm的焊件,根部焊接采用斷弧焊法進行焊接,填充與蓋面焊接采用多層多道焊連弧焊法進行焊接。
根部焊接使用的焊接電流:酸性焊條焊接電流1=110~120A,工作電壓范圍不要求,焊接速度可變,填充與蓋面焊接電流與根部焊接電流相同。
焊件壁厚8=6.0~10mm,b159mm~φ720mm的焊件,根部焊接采用連弧焊法進行焊接。填充與蓋面焊接采用多層多道焊連弧焊法進行焊接。
根部焊接使用的焊接電流:堿性焊條使用的焊接電流I=95~100A,工作電壓范圍不要求,焊接速度可變。焊縫填充與蓋面焊接電流:堿性焊條焊接電流1=110~120A,工作電壓范圍不要求,焊接速度可變。
(2)焊縫焊接時的焊條角度。焊縫根部焊接與焊縫的填充、蓋面焊接采用的焊條角度相同,酸性焊條與堿性焊條焊接時的焊條角度相同,如圖所示。