奧氏體不銹鋼的焊接性
(1)焊接接頭的抗腐蝕性
1）整體腐蝕任何不銹鋼在腐蝕性介質作用下，其工作表面總會有腐蝕現象產生，這種腐蝕叫整體腐蝕。不銹鋼焊件整體腐蝕的量不大，并且和焊接也無關。
2)晶間腐蝕易發生在奧氏體不銹鋼中，詳見奧氏體不銹鋼焊接性部分。
3）應力腐蝕不銹鋼在靜應力(內應力或外應力）作用下在腐蝕性介質中發生的破壞。
(2）熱裂紋是不銹鋼焊接時比較容易產生的一種缺陷，包括焊縫的縱向和橫向裂紋、弧坑裂紋、打底焊的焊根裂紋和多層焊的層間裂紋等，特別是含鎳量較高的奧氏體不銹鋼焊接時更易產生。
（3）焊接接頭的脆化
1)475℃脆性焊接過程中不可避免地要經歷這個溫度。已產生475℃脆化的焊縫，可經900℃淬火消除。
2）o相脆化為了消除已經生成的o相，恢復焊接接頭的韌性，可以把焊接接頭加熱到1000~1050℃，然后快速冷卻。o相在1Cr18Ni9Ti鋼的焊縫中一般不產生。
3)熔合線脆斷奧氏體不銹鋼在高溫下長期使用，在沿焊縫熔合線外幾個晶粒的地方會發生脆斷現象，此種現象稱為熔合線脆斷。
(4)奧氏體不銹鋼奧氏體不銹鋼具有良好的焊接性，如焊接材料或焊接工藝不正確時，會出現晶間腐蝕或熱裂紋等缺陷。
1）晶間腐蝕晶間腐蝕發生于晶粒邊界，所以叫晶間腐蝕。它是奧氏體金屬最危險的破壞形式之一。不銹鋼具有抗腐蝕能力的必要條件是含鉻量大于12%。當含鉻量小于12%時，就會失去抗腐蝕的能力。奧氏體不銹鋼就是由于晶界處形成貧鉻區(含鉻量小于12%）而造成的。其原因是當奧氏體不銹鋼處在450~850℃溫度下，碳在奧氏體中的擴散速度大于鉻在奧氏體中的擴散速度。室溫下碳在奧氏體中的熔解度很小，約為0.02%~0.03%，當奧氏體鋼中的含碳量超過0.02%~0.03%時，碳就但由于鉻比碳原子半徑大，擴散速度小，來不及向晶界擴散，晶不斷地向奧氏體晶界擴散，并和鉻化合形成鉻化物(Cr23C)。界附近大量的鉻和碳化合成碳化鉻，造成奧氏體邊界的貧鉻區，當其含鉻少于12%時，便失去抗腐蝕的能力，在腐蝕介質中使用，即會引起晶間腐蝕。這種腐蝕可以發生在熱影響區、焊縫或熔合線上。在熔合線發牛的腐蝕又稱刀狀腐蝕。焊接時采用以下措施，可以減小和防止晶間腐蝕的產生：
（A)選用超低碳（C含量≤0.03%）或添加鈦或鈮等穩定元素的不銹鋼焊條。
(B)采用小規范，目的是減少危險溫度停留時間。采用小電快速焊、短弧焊及不作橫向擺動。焊縫可強制冷卻以加快冷卻速度，減少熱影響區。多層焊時要控制層間溫度，要前一道焊縫冷卻到60℃以下再焊。
(C）接觸介質的焊縫最后施焊。
（D）焊后固溶處理是將工件加熱至1050~1100℃，使碳迅速熔入奧氏體中，然后迅速冷卻，形成穩定的奧氏體組織。
(E）采用雙相組織是使接頭中形成奧氏體加鐵素體的雙相組織，減少和隔斷奧氏體晶粒的連續晶界。
2）熱裂紋因為奧氏體不銹鋼液相線和固相線距離大，使低熔點雜質偏析嚴重，而且集中在晶界處，加之膨脹系數大，冷卻時收縮應力大，所以易產生熱裂紋。
